अनुभवी रेडियो शौकिया को कभी-कभी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर चिप्स बदलने की समस्या का सामना करना पड़ता है। रेडियो घटकों को नष्ट करने की एक सरल प्रतीत होने वाली प्रक्रिया का प्रदर्शन करते हुए, अक्सर संपर्क पैड की एक टुकड़ी होती है या इसके मामले के अधिक गर्म होने के कारण एक उपयोगी तत्व को नुकसान होता है। यह समस्या एक ही समय में बड़ी संख्या में पैरों को गर्म करने या संपर्कों से सोल्डर को एक-एक करके हटाने की आवश्यकता के कारण उत्पन्न होती है, जिससे उनका टूटना होता है।
इसलिए, उच्च-गुणवत्ता वाले निराकरण के लिए, आपको इस सवाल का अच्छी तरह से अध्ययन करने की आवश्यकता है कि कैसे माइक्रोक्रिकिट्स को मिलाप किया जाए, साथ ही मुद्रित सर्किट बोर्ड से रेडियो घटकों को हटाने के लिए किस सोल्डरिंग आयरन का चयन किया जाए।
चिप्स को नष्ट करने के बुनियादी तरीके
इससे पहले कि आप माइक्रोक्रिकिट्स को सोल्डर करना शुरू करें, आपको यह निर्धारित करने की आवश्यकता है कि किसी विशेष मामले में किस प्रकार के पार्ट केस का उपयोग किया जाता है। रेडियो घटकों की विस्तृत विविधता के बावजूद, मुद्रित सर्किट बोर्ड पर दो मुख्य प्रकार के बढ़ते माइक्रो-सर्किट हैं:
- बोर्ड पर विशेष छेद के अंदर चिप पैर डाले जाते हैं;
- सतह माउंटिंग बोर्ड पर संपर्क पैड की उपस्थिति के लिए प्रदान करता है, जिससे रेडियो घटक के पैरों को मिलाया जाता है।
कई सोल्डरिंग टूल हैं जो चिप हटाने की प्रक्रिया को प्रभावी ढंग से सरल बना सकते हैं:
- एक टांका लगाने वाले लोहे के साथ रेडियो घटक के पैर के साथ संपर्क पैड के जंक्शन को गर्म करना;
- एक समाक्षीय केबल की धातु की चोटी का उपयोग करके चिप को हटाना;
- एक विशेष सक्शन का उपयोग जो सोल्डरिंग की जगह से सोल्डर को हटाने में मदद करता है;
- विघटन के लिए चिकित्सा सुई का उपयोग;
- मेटल हीट-कंडक्टिंग प्लेट्स का उपयोग करके चिप को सोल्डर करना;
- निम्न गलनांक (गुलाब या लकड़ी मिश्र धातु) के साथ विशेष रचनाओं का उपयोग।
विघटन विधि का चुनाव काफी हद तक माइक्रोक्रिकिट (हीटिंग तापमान, केस प्रकार) की तकनीकी विशेषताओं के ज्ञान के साथ-साथ रेडियो शौकिया के व्यावहारिक कौशल पर निर्भर करता है।
एक टांका लगाने वाले लोहे के साथ निराकरण
पारंपरिक टांका लगाने वाले लोहे के साथ एक चिप को खोलना एक मुश्किल काम माना जाता है। एक अनुभवी रेडियो शौकिया मुद्रित सर्किट बोर्ड और एक उपयोगी हिस्से के संपर्कों को नुकसान पहुंचाए बिना ऐसा काम कर सकता है।
विधि का सार बारी-बारी से माइक्रोक्रिकिट के पैरों से पिघला हुआ मिलाप निकालना है। इसी समय, यह महत्वपूर्ण है कि टांका लगाने वाले लोहे की नोक को हर बार तरल रसिन (फ्लक्स) से गीला किया जाता है, और उसके बाद एक नम कपड़े पर पोंछकर मिलाप के अवशेषों को हटा दिया जाता है।
सोल्डर हटाने के बाद चिप हटाने का कार्य पूरा किया जाता है। ऐसा करने के लिए, भाग को बोर्ड के किनारे से जोड़ दिया जाता है और संपर्क के थोड़े से वार्म-अप के बाद अलग हो जाता हैसाइटें बल नगण्य होना चाहिए ताकि संपर्क पटरियों को नुकसान न पहुंचे।
कॉपर चोटी आवेदन
इस तरह से माइक्रोक्रिकिट्स को टांका लगाने से पहले, कई प्रारंभिक कार्य करना आवश्यक है। ऐसा करने के लिए, समाक्षीय केबल के एक छोटे से टुकड़े से परिरक्षण चोटी को सावधानी से हटा दें।
अगला आपको चाहिए:
- सोल्डरिंग आयरन टिप को साफ और टिन करें;
- तांबे के परदे के एक टुकड़े को फ्लक्स से गीला करें;
- ब्रीड को माइक्रोक्रिकिट के संपर्कों से जोड़ें;
- सोल्डरिंग आयरन से सुरक्षात्मक स्क्रीन को गर्म करें, जबकि सोल्डर ब्रैड को लगा देगा और रेडियो घटक के पैरों को छोड़ देगा।
ब्रेड एक अच्छा गर्मी अपव्यय तत्व है, जो टांका लगाने की जगह के गर्म होने की संभावना को कम करता है। वितरण नेटवर्क में, आप रोसिन के साथ तैयार एक तैयार ब्रैड खरीद सकते हैं। लेकिन सामग्री की काफी लागत और उच्च खपत के कारण, एक बार के काम के लिए इसे स्वयं बनाना बेहतर होता है।
एक विशेष चूषण का उपयोग करना
वैक्यूम सक्शन माइक्रोक्रिकिट्स को नष्ट करने की प्रक्रिया को बहुत सरल करता है, और रेडियो घटकों को सोल्डर करने के लिए भी एक बहुत ही उपयोगी उपकरण है, जो जंक्शन से अतिरिक्त सोल्डर को प्रभावी ढंग से हटाता है।
औद्योगिक चूषण में निम्नलिखित तत्व होते हैं:
- निर्वात फ्लास्क के साथ आवास;
- गर्मी प्रतिरोधी टोंटी;
- काम कर रहे पिस्टन;
- रिवर्स स्प्रिंग.
पहलेमाइक्रोक्रिकिट को मिलाप करने के लिए, चूषण को काम करने की स्थिति में लाया जाना चाहिए। ऐसा करने के लिए, पिस्टन को दबाएं और इसे लॉकिंग डिवाइस से ठीक करें।
डिस्मेंटलिंग तकनीक इस प्रकार है:
- सोल्डरिंग आयरन को इष्टतम तापमान पर गर्म करें।
- रेडियो घटक के संपर्क पर मिलाप को पिघलाएं।
- सक्शन नोजल को जंक्शन पर दबाएं।
- रिलीज बटन दबाएं। इस मामले में, पिस्टन की गति के कारण फ्लास्क के अंदर एक वैक्यूम बनाया जाता है, और पिघला हुआ टिन डिवाइस में चूसा जाता है।
बहुत सारे काम करते समय, सक्शन को समय-समय पर साफ करने की आवश्यकता होती है।
एकमुश्त कार्य करने के लिए चूषण स्वतंत्र रूप से किया जा सकता है। ऐसा करने के लिए, पिस्टन को एक साधारण चिकित्सा सिरिंज से निकालना और वापसी आंदोलन के लिए एक स्प्रिंग डालना आवश्यक है। उपकरण के टोंटी पर उपयुक्त व्यास की एक धातु की नली लगानी चाहिए। डिवाइस तैयार है।
सुई से चिप को हटाना
अक्सर, रेडियो के शौकीन एक मेडिकल सिरिंज से सोल्डर माइक्रोक्रिकिट्स तक एक सुई का उपयोग करते हैं। सुई का व्यास चुना जाता है ताकि इसे बोर्ड के छेद में डाला जाए, और भाग का पैर उसके अंदर चला जाए। इस तरह की सुई को उठाकर, आपको एक सुई फ़ाइल के साथ टिप के एक तिरछे कट को एक समकोण पर पीसना होगा।
माइक्रोक्रिकिट के पैर पर सुई लगाकर, टांका लगाने वाले लोहे के साथ बोर्ड पर संपर्क बिंदु को गर्म करना आवश्यक है। फिर, जब मिलाप पिघली हुई अवस्था में हो, सुई को कोमल गति से घुमाएं और इसे छेद में डुबो दें। ऐसी क्रियाओं के फलस्वरूप अंग का पैर होता हैबोर्ड से अलग अगला, वही ऑपरेशन माइक्रोक्रिकिट के शेष पैरों के साथ किया जाता है।
साथ ही, संपर्कों को साफ़ करने के लिए विशेष फ़ैक्टरी टूल का उपयोग किया जा सकता है।
एक प्लेट के साथ माइक्रो-सर्किट सोल्डर करना
माइक्रोक्रिकिट पर कई पैरों की उपस्थिति उन्हें एक साथ बोर्ड से हटाने की प्रक्रिया को जटिल बनाती है। इसलिए, रेडियो शौकिया अक्सर एक साथ कई संपर्कों को गर्म करने के लिए विशेष धातु ताप-संचालन नलिका का उपयोग करते हैं।
इस तरह के निराकरण की प्रक्रिया सरल लगती है। एक विशेष प्लेट या एक साधारण रेजर ब्लेड एक साथ कई संपर्कों पर लगाया जाता है। फिर ब्लेड को सोल्डर के पिघलने वाले तापमान पर गर्म किया जाता है। चूंकि हीटिंग क्षेत्र में वृद्धि हुई है, इसलिए आपको 40 W सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करने की आवश्यकता है।
हीट-कंडक्टिंग प्लेट को गर्म करने के दौरान, सोल्डर से पैरों को मुक्त करने की प्रक्रिया को सरल बनाने के लिए माइक्रोक्रिकिट को थोड़ा स्विंग करने की सिफारिश की जाती है। संपर्कों की एक पंक्ति को हटाने के बाद, प्लेट को पैरों की दूसरी पंक्ति में स्थानांतरित कर दिया जाता है और इसी तरह का ऑपरेशन तब तक किया जाता है जब तक कि भाग पूरी तरह से बोर्ड से मुक्त न हो जाए।
विघटन के लिए विशेष मिश्र धातुओं का उपयोग
गुलाब या लकड़ी की मिश्र धातुओं की विशिष्ट विशेषता उनका निम्न गलनांक है। तो, रोज मिश्र धातु में टिन की तुलना में लगभग दो गुना कम गलनांक होता है, लगभग 100 ℃। सामग्री की यह संपत्ति इसे छोटे रेडियो घटकों और माइक्रो सर्किट को हटाने की प्रक्रिया में प्रभावी ढंग से उपयोग करने की अनुमति देती है।
सोल्डरिंग तकनीक में मिश्र धातु के कणिकाओं को लगाने में शामिल हैंसंपर्क, जिसके बाद इस क्षेत्र को टांका लगाने वाले लोहे से गर्म किया जाता है। मिश्र धातु के लिए धन्यवाद, मिलाप कम तापमान पर समान रूप से पिघलता है। यह केवल चिमटी के साथ भाग को ध्यान से देखने के लिए ही रहता है।
लकड़ी के मिश्रधातु का गलनांक और भी कम (65-72 ℃) होता है, लेकिन इसमें जहरीला कैडमियम होता है, जो घर में इसके उपयोग को काफी सीमित कर देता है।
यह ध्यान देने योग्य है कि एक नौसिखिया रेडियो शौकिया, माइक्रोक्रिकिट्स के निराकरण के साथ आगे बढ़ने से पहले, यह पता लगाने की जरूरत है कि रेडियो घटकों के लिए कौन सा टांका लगाने वाला लोहा चुनना है। यह आपको कार्य को अधिक बेहतर और अधिक कुशलता से पूरा करने की अनुमति देगा।
सोल्डरिंग आइरन का डिज़ाइन
लगातार संचालन के लिए टांका लगाने वाला लोहा वजन में हल्का होना चाहिए, क्योंकि एक भारी उपकरण रेडियो शौकिया के हाथ को जल्दी से लोड कर देता है, जिससे उसकी चाल गलत हो जाती है।
संरचनात्मक रूप से, सोल्डरिंग आयरन में निम्नलिखित तत्व होते हैं:
- डिवाइस का हैंडल प्लास्टिक या लकड़ी का हो सकता है। प्लास्टिक के हैंडल काफी गर्म हो सकते हैं, इसलिए इनका उपयोग कम-शक्ति वाले सोल्डरिंग आइरन में किया जाता है। शक्तिशाली उपकरण अक्सर लकड़ी के धारकों से सुसज्जित होते हैं।
- निक्रोम से बने ताप तत्व में अभ्रक होता है, जिसके ऊपर एक सर्पिल घाव होता है। यदि तार जल जाता है, तो इसे स्वयं बदलना बहुत मुश्किल है। सिरेमिक हीटर वाले टांका लगाने वाले लोहे में यह खामी नहीं है, लेकिन यह एक बहुत ही नाजुक उपकरण है। यदि आप उपकरण को गिराने से बचते हैं, तो सिरेमिक बहुत लंबे समय तक चलेगा।
- सोल्डरिंग आयरन टिप मुख्य कार्य सतह है। डंक आमतौर पर तांबे का बना होता है। अगर डंक जलता है, तो पैदा करेंएक फाइल के साथ इसकी सफाई एक बढ़िया पायदान के साथ। बदली जा सकने वाली नोज़ल के साथ सोल्डरिंग आइरन हैं।
ताकत द्वारा टांका लगाने वाले लोहे का वर्गीकरण
टांका लगाने वाले लोहे की शक्ति इसकी मुख्य विशेषता है, जो कार्य की गुणवत्ता को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित करती है। सोल्डरिंग टिप का ताप तापमान सीधे इस पैरामीटर के मान पर निर्भर करता है।
शक्ति द्वारा, सोल्डरिंग आइरन को निम्नलिखित समूहों में विभाजित किया जा सकता है:
- 10 W तक के सोल्डरिंग आयरन का उपयोग पतले कंडक्टरों और छोटे रेडियो घटकों के साथ काम करने के लिए किया जाता है।
- मुद्रित सर्किट बोर्डों पर सोल्डरिंग भागों को 15-30 डब्ल्यू की शक्ति के साथ सोल्डरिंग आइरन के साथ सबसे अच्छा किया जाता है।
- 40-60W टांका लगाने वाले लोहे का उपयोग आमतौर पर घरेलू उपयोग के लिए किया जाता है।
- बड़े क्रॉस सेक्शन के बिजली के तार 80-100 वाट की शक्ति वाले उपकरणों से जुड़े होते हैं।
- 200W टांका लगाने वाले लोहे को सोल्डरिंग एसिड का उपयोग करके धातु संरचनाओं को टांका लगाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
प्रिंटेड सर्किट बोर्ड से माइक्रोक्रिकिट्स को मिलाप करने के कई तरीके हैं, जिनके अपने फायदे और नुकसान हैं। किसी विशेष स्थिति में आवेदन करने की कौन सी विधि रेडियो शौकिया द्वारा स्वयं अपने अनुभव और उपकरणों की तकनीकी क्षमताओं के आधार पर तय की जानी चाहिए।
